PLA-串列擴展電路結構圖PLA（Programmable Logic Array）：可程式邏輯陣列
PLA：聚乳酸
可程式邏輯陣列
可程式邏輯陣列原文是英文的ProgrammableLogicArray，簡稱PLA，PLA是一種可程式化的裝置，可用來實現組合邏輯電路。PLA具有一組可程式化的AND階，AND階之後連線一組可程式化的OR階，如此可以達到：「只在合乎設定條件時才允許產生邏輯訊號輸出。」
PLA如此的邏輯閘佈局能用來規劃大量的邏輯函式，這些邏輯函式必須先以積項（有時是多個積項）的原始形式進行齊一化。
在PLA的套用中，有一種是用來控制資料路徑，在指令集內事先定義好邏輯狀態，並用此來產生下一個邏輯狀態（透過條件分支）。
舉例來說，如果目前機器（指整個邏輯系統）處於二號狀態，如果接下來的執行指令中含有一個立即值（偵測到立即值的欄位）時，機器就從第二狀態轉成四號狀態，並且也可以進一步定義進入第四狀態後的接續動作。因此PLA等於扮演（晶片）系統內含的邏輯狀態圖（statediagram）角色。
除了PLA外，其他常用的可程式邏輯裝置還有可程式陣列邏輯（PAL）、複雜可程式邏輯裝置（CPLD）以及現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
要注意的是，雖然可程式邏輯陣列一詞中帶有"可程式"一字，但不表示所有的PLA都是具有現場性的可程式化能力。事實上許多都屬遮罩性的可程式化，性質與ROM相同，必須在晶片製造廠內就執行與完成程式化設定，尤其是內嵌於電路較複雜的晶片（例如：微處理器）的PLA多屬此種程式化方式。
PLA（聚乳酸）的製備
1.1.合成方法
總的來說，聚乳酸（PLA）的製備是以乳酸為原材料進行合成的。目前合成方法有很多種，較為成熟的是乳酸直接縮聚法，另一種是先由乳酸合成丙交酯，再在催化劑的作用下開環聚合。另外還有一種固相聚合法。
1)乳酸直接聚合法
直接聚合法早在20世界30~40年代就已經開始研究，但是由於涉及反應中的水脫除等關鍵技術還不能得到很好的解決，所以其產物的分子量較低（均在4000以下），強度極低，易分解，沒有實用性。
日本昭和高分子公司採用將乳酸在惰性氣體中慢慢加熱升溫並緩慢減壓，使乳酸直接脫水縮合，並使反應物在220~260℃，133Pa 下進一步縮聚，得到相對分子質量在4000以上的聚乳酸。但是該方法反應時間長，產物在後期的高溫下會老化分解，變色，且不均勻。日本三井壓化學公司採用溶液聚合法使乳酸直接聚合得到聚乳酸。
直接法的主要特點是合成的聚乳酸不含催化劑，因此縮聚反應進行到一定程度時體系會出現平衡態，需要升溫加壓打破反應平衡，反應條件相對苛刻。近幾年來，通過技術的創新與改進，直接聚合法取得了一定的進展，應該在不久的將來隨著技術的不斷成熟，能夠套用於工業化的大生產中去。
2)開環聚合法
開環聚合法是目前世界上用的較多的生產方法。早在20世紀中葉，杜邦公司的科研人員就用開環聚合法獲得了高分子量的聚乳酸。近年來，國外對聚乳酸合成的研究主要集中在丙交酯的開環聚合上。
德國的Boeheringer Zngelhelm 公司用此法生產的聚乳酸系列產品以商品名出現在市場上；美國Cargill公司用此法生產的聚乳酸經熔噴與紡粘後加工，開發了醫用元紡布產品；而我國能夠合成高分子聚乳酸的僅有中山大學高分子研究所等屈指可數的幾家。開環聚合多採用辛酸亞錫作引發劑，分子量可達上百萬，機械強度高，聚合分離兩步進行：
第一步是聚乳酸經脫水環化製得丙交酯；
第二步是丙交酯經開環聚合製得聚丙交酯；
但是這種開環聚合法在聚合的時候對催化劑的純度，單體的純度要求極高，即使是極微量的雜質也會使PLA的分子量低於10萬，而且聚合條件如溫度、壓力、催化劑的種類和用量、反應時間等等也會極大地影響PLA的分子量，所以高分子量PLA的合成是一個技術難點。
3)固相聚合法
這種方法是將直接聚合法得到的低分子量樹脂在減壓真空、溫度在Tg—Tm之間的條件下進行聚合反應得到，以提高其聚合度，增加分子量，從而提高材料強度和加工性能。
1.2.製備流程
我們主要說說較常用的開環聚合方法，它的製程大致是這樣的：
1)取材
將玉米等殼類作物碾碎後，從中提取澱粉，然後將澱粉製成未精化的葡萄糖。現在很多高技術已克服減去了碾碎的過程，直接從大量的農作物中提取原料。
2)發酵
以類似生產啤酒或酒精的方式來發酵葡萄糖，而葡萄糖發酵後變成類似於食物添加用於人體肌肉組織內中的乳酸。
3)中間型產物
將乳酸單體以特殊的濃縮製程，轉變成中間型產物——減水乳酸，即丙交酯。
4)聚合
丙交酯單體經過真空淨化後，再以一種不使用溶劑的溶解製程來完成開環的動作，使單體聚合。
5)聚合物修飾
由於聚合物的分子量與結晶度的不同，可使材料特性的變化空間很大，所以因不同套用的產品，將PLA做不同的修飾。
